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掀起新一轮海啸!AMD第二代EPYC携7nm来袭

时间 :2023-06-23 作者 : 来源: 浏览 :20413 分类 :

Rome核心的第二代EPYC要来了

爆炸般的性能

伴随着7nm工艺及64颗核心

2019年5月27日台北COMPUTEX,AMD公布了多款基于7nm制程的高性能计算和显卡产品,并首次公开进行了第二代AMD EPYC(霄龙)服务器平台的对比演示。

至此,之前的种种疑云均被解开,三季度Rome来袭也已经板上钉钉。AMD基于革命性的chiplets架构,从原来的第一代EPYC的4 个Die到下一代变成了9 个Die(8个计算die加一个I/O die),在核心数量上更有优势。另外,在安全性方面,AMD也做出了通过显卡的加密实现虚拟机之间的隔离等许多创新。

Rome

代号“Rome”(罗马)的第二代EPYC霄龙处理器,这是全球第一款采用7nm工艺的数据中心处理器,基于全新的Zen 2架构,单颗拥有最多64个物理核心,128个线程。

那么,性能方面Rome到底有多猛呢?

COMPUTEX上AMD展示二代霄龙对比至强8280,性能高出一倍

在COMPUTEX上AMD做了现场演示,二代EYPC相较于一代EYPC性能提升幅度在2-4倍。现场还展示了和Intel 28核处理器至强8280对比结果,测试显示至强8280性能为9.68ns/每天,而64核AMD二代EYPC罗马性能则是19.6ns/每天,性能高出一倍有余。

而在此之前,EPYC第一代刚刚推出的时候,AMD就曾展示过单路拼双路的对比测试,当时可谓赚足了眼球。现如今,Rome来了,火拼竞争对手Xeon照样不在话下。

此前展示Rome单路挑战竞品Xeon 8180双路,胜出!

在AMD提供的测试中我们可以看到,Rome单路挑战竞争对手主力产品Xeon 8180双路仍然胜出,让人兴奋。

据了解,相比上一代产品,Rome核心的EPYC每一个插槽都拥有更多的内存,并且可以提供高达每插槽2倍的性能和高达4倍的浮点性能。如果遇到应用需要较大的内存带宽,EPYC就可以发挥很大的性能。

据AMD高级副总裁兼数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理 Forrest Norrod在COMPUTEX上透露,在客户端应用中AMD预期Zen2架构相比上代Zen架构大约有15%的IPC提升,在服务器的应用中的性能提升可能还要更高,同时还拥有更多的核心与更高的主频,因此对于竞争对手来说如同噩梦般的存在。

在安全性方面AMD也是有备而来,秉承了上一代的优良基因,EPYC具备加密虚拟化功能,无论是虚拟机,或者容器都能够分别的做到加密,使安全性大大增强。另外,针对CPU的一些安全性漏洞(包括 Spectre、Meltdown、Forsahdow、ZombieLoad等),AMD升级了系统和微代码,做到了彻底消除这些漏洞的威胁。

在企业级计算领域,向来都有“得互联网者得天下”之说,主要是因为互联网企业体量庞大,对服务器需求量也很高,能够与互联网厂商合作自然不愁销量。而AMD此次也联姻了微软Azure,联合宣布使用基于第一代AMD EPYC(霄龙)处理器的系统上运行的Azure HB云实例,实现了以前无法获得的计算流体动力学(CFD)性能水平。

微软也表示:Azure上的HB系列虚拟机(VM)改变了云上高性能计算(HPC)的游戏规则。第一次HPC客户可以将其MPI工作负载扩展到数万个核心,并具有堪比本地部署集群的云灵活性、性能和经济性。我们期待这款新的Azure云实例能够为HPC驱动的创新和生产力做出巨大贡献。

7nm工艺

互联网与云计算服务商最关注什么?计算能力与成本,这一点早在天蝎标准中就有明确的体现。他们的诉求点在于超大规模部署,相比之下AMD的EPYC则更具优势。

首先,性能方面强于竞争对手,在单路拼双路上已经很好地证明了这一点。并且,多核心方面AMD同样优势明显,一比一硬拼的话基本胜券在握。

其次是成本,在这方面其实也毋庸置疑,竞争对手的黄金、白金系列多路Xeon售价不菲,但综合性价比却远不如EPYC,这也是互联网与云企业关注的重点所在。

最后就是功耗比与运营成本,7nm工艺早在2018年被“披露”出的时候就已经备受关注,这也是x86平台上首次引入的最先进工艺,在高主频、多核心的情况下能够让处理器降低功耗与发热量。同时,从单路对比双路的角度来看,在后期运营成本等方面也要明显优于竞争对手,为数据中心后期运营减负成为了AMD EPYC的杀手锏。

总的来看,新一代Rome核心EPYC如你所想,用户想要的都来了,它也进化成了竞争对手眼中可怕的“敌人”,就在这个秋天,让我们拭目以待!

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