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为了准确加工，有必要使钻孔机和冲孔之间有精细的容差。一般，关于纸制基材，冲孔应比钻孔机大0.002 - O. 004in ，而关于玻璃基板，大概是这个容差的一半，图10-2 给出了钻孔机和冲孔之 间所需容差的实例。 在印制电路板上冲孔像钻孔相同，也是一种机械操作。但是，在孔的直径精度、孔壁润滑度和焊盘与底板分层上则不如钻孔好。总的来说，大孔比小孔简略冲孔。例如，关于强化纸制基板小于0.9mm 的 孔和强化玻璃布基板小于1. 2mm 的孔，冲孔失利是很常见的。因而，主动冲孔机主动冲孔机负载依赖于基板的类型和它们的裁切力。纸制基板所接受的裁切力为1200psi (最大) ，而环氧玻璃基板所接 受的裁切力最大为20000psi。因而纸制基板大概能够接受16t 的压力。为了进步安全系数，常常运用32t 的接受压力。环氧玻璃基板比纸制苯酯类基板的抗压才能高70% ，即使是简略的板子也需求高抗 压才能。主动冲孔机时，总是发作铜箔边际翘起。因而，板子双面都描绘有线路是不可取的，这会致使焊盘掉落。别的，若是孔之间的间隔太小，则有能够呈现裂缝。在这种情况下，应当改动操作程序 ，冲孔之前不要进行铜箔蚀刻。这样铜箔能够起到加固作用，而且有助于防止呈现裂缝。应用在消费类大批量印制电路板商品中，而这种印制电路板选用的是纸制苯酯类和环氧基类基板。冲孔的另一个 缺陷是焊盘分层和基板在衔接孔处开裂。别的，冲孔会致使构成的孔是圆锥形且外表适当粗棒，因而不符合专业需求的印制电路板对镀通孔外表润滑度有较高的需求。 关于纸制苯酷类基板(XXX 和相似类型) ，为了防止碎裂，在冲孔之前需求预先将温度加热至50 -70℃。像XXXPC和FR-2 基板能够在室温下进行冲孔，只需高于20'℃就能够了。非织造强化玻璃基板 (环氧类和聚酯类)有极好的冲孔功能。选用50 -100μm 的冲模空隙能够得到合适电镀的润滑孔壁。 印制电路板的数量足够多，至少要到达2000 个，冲孔才会经济合算。所以，大批量的无镀通孔强化纸制基板更合适于冲孔，其他则合适于钻孔。 在冲孔过程中，小冲孔的破损率较高，这是因为: 1 )定线不行规范:经过精细检测工具能够很简略发现; 2) 描绘欠好:这一般是因为指冲孔太小，达不到需求. 选用下面的技能能够削减冲孔中的许多问题，如焊盘分层等。 1)冲孔要在覆铜面进行; 2) 冲孔前要先进行蚀刻; 3) 冲孔的焊盘有必要足够大。
焊锡机器人，UNIX-DF系列
